中频点焊机焊接过程中的压力控制对进而的接头质量有关键的损害，在焊接时增加相应的压力可以推动焊接表面间的密切触碰，清除页面的空隙，有运用页面分子相互扩散，进而提高接头质量，有两种方法可以增加焊接压力：不会改变压力法和不会改变位移法。

不变位移法相对来说简洁明了、便于推行、可以操纵进而的接头厚度，但无法控制焊接过程中的真实压力，而不变压力法可以操纵整个焊接过程的压力，但进而得到的接头厚度没法确保，依据焊接过程中的载荷-时间变化曲线，看得出来半晶态热塑性聚合物基复合材料的焊接过程可以分为6个环节：热膨胀，页面压紧。焊接件遇热、体积膨胀。聚合物基材熔化，受挤压流动。熔融聚合物基材再次流动。熔融聚合物横着流动停止，逐渐凝固。焊接系统的冷却收缩。

在对CF/PEI探讨了焊接压力对焊接接头抗压强度的损害，结果显示，要进而产生可接受的单搭接剪切强度，在特定的功率和焊接时间下，压力范围应在0.2-1.6mp，较佳的压力约为0.5MP。

焊接功率：加热元件产生的热量与功率及焊接时间相关，较低焊接功率和太长的焊接时间会加剧热量的亏本，导致焊接表面温度过低，而强的焊接功率和长的焊接时间便于使焊接件两侧过热，依据对单搭接剪切试样的拉伸强度试验和有限元方法来确立一个好的焊接功率和焊接时间，单搭接剪切样本的失效方法有层间失效、页面失效和焊接件失效3种，如热元件产生的热量不足便于导致页面失效方法出现，拉伸强度较低，接头质量比较差。

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