焊件装配成搭接连接头，实质便是根据恰当的物理-化学全过程，使2个分离表面的金属原子贴近到晶格距离（0.3-0.5）产生金属键，进而使两金属连为一体，做到熔接的目地。这就是点焊机原理的简单介绍。

解读点焊接头的产生全过程：

点焊原理可概述为：将焊件压紧在2个电极间，增加电极压力后，阻焊变压器向焊接区根据强劲的焊接电流，在焊件接触面上产生真实的物理接触点，并伴随着通电加热的开展而不断发展，塑变能与热能使接触点的原子持续激活，消失了接触面，再次加热产生熔化核心，通称熔核，熔核中的液态金属在电动力作用下产生明显搅拌，熔核内的金属成份均匀分布化，结合界面快速消失，加热终止后核心液态金属以自由能低的熔核边界半熔化晶粒表面为晶核逐渐结晶，随后沿与散热相对方向持续以枝晶方式向中间延展，

一般 熔核以柱状晶方式生长，将合金浓度较高的成份排到晶叉及枝晶前端，直到生长的枝晶互相抵住，获得牢固的金属键合，接面积消失了，获得了柱状晶生长较充足的焊点。

在多数焊接全过程中，焊接区金属依然处在固相状态，取决于在压力（不加热或伴以加热）作用下通过塑性变形，在结晶和扩散等全过程而产生连接头。

单面点焊时，电极由产品工件的同一侧向焊接处馈电，典型性的单面点焊方式，单面单点点焊，不产生焊点的电极选用大直径和大接触面以减少电流密度。无分流的单面双点点焊，这时焊接电流全都流经焊接区。有分流的单面双点点焊，流经上面产品工件的电流不通过焊接区，产生分流。

为了能给焊接电流带来低电阻的通路，在产品工件下面垫有铜垫板。当两焊点的间距l非常大时，比如在开展骨架构件和复板的焊接时，为了能防止不恰当的加热造成复板翘曲和减少两电极间电阻，选用了特殊的铜桥A，与电极与此同时压紧在产品工件上。

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