在使用中频点焊机持续点焊时，点距越小，板材越厚，分流越大，假如所焊材料是导电性良好的轻合金，分流更明显，规定点距最小值主要是考虑到分流影响，选用强条件和大的电极压力时，点距可适度降低，选用热膨胀监控或可以次序更改各点电流的控制器时，及其能有效的补偿分流影响的其他装置时，点距可以不受到限制。

装配间隙必须尽可能小，假如间隙不匀称，将使焊接压力波动，造成每个焊点的差异，许用间隙通常为0.1-2mm。焊接次序的影响：已焊接点分布在两边时，两边分流比仅在一边是分流要大。焊件表面状态的影响：表面处理不好时，油污和氧化膜使接触电阻扩大，因此导致焊接区总电阻扩大，分路电阻相对降低，结果使电流扩大。

电极与工件的非焊接区互相接触：造成分流有时候不但非常大，并且易烧坏工件。焊件装配不好或装配过紧：因为非焊接部位的过于紧密接触造成比较大分流。单面点焊工艺特点的影响：当两焊件为同样板厚时，因分路阻抗低于焊接阻抗，这时分流将超过焊接处通过的电流。

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